亢战教授赴自2018年6月3日至2018年6月10日赴美国芝加哥参加第18届全美力学大会。与会期间，做了题目为Microstructural Topology Optimization of Metamaterials报告，介绍了超材料拓扑优化研究进展，并与同行进行了学术交流和讨论。
6月12日返回大连。
汇报人：亢战
2018年6月21日
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